Horno de reflujo SMD

Essemtec RO 300

Configuración básica

Tipo de horno: Horno de soldadura por reflujo con calentamiento totalmente por convección

Zonas de calentamiento: 3 zonas (convección)

Zona de enfriamiento: 1 zona (refrigeración por aire activa)

Manipulación de PCB: Cinta de malla o transportador por pines (de cadena) opcional

Dirección de transporte PCB: Izquierda → derecha

Dimensiones (L × A × H): aprox. 2000 × 710 × 1200 mm

Peso: aprox. 237 kg

Controlador: Microprocesador (LCD, idiomas incluidos: inglés/alemán/francés)

Capacidad de almacenamiento de programas: 49 perfiles (fijos + libremente programables)

Ajuste de temperatura: °C / °F

Rango de temperatura: aprox. 20 °C – 300 °C por zona

Ancho máx. de reflujo: 10 – 300 mm

Velocidad del transportador: 100 – 800 mm/min (con módulo de baja velocidad opcional)

Repetibilidad del transporte: ± 2 mm/min

Circulación completa de aire por convección:

Aire de calentamiento total: 1200 m³/h

Por zona: 400 m³/h

Zona de enfriamiento: 300 m³/h

Atmósfera: aire (estándar); opción de modelo con N₂ disponible

Requisito de alimentación (UE): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A

Requisito de alimentación (EE. UU.): 3×208 VAC, 60 Hz

Kwodoyl Uvvopfx Ad Eju
Potencia continua: ± 6,1 kW

Potencia de arranque/calefacción: ± 10 kW durante el calentamiento inicial

Extracción mínima recomendada: aprox. 2×250 m³/h

📊 Otros detalles

Extracción: 2 puertos (80 mm), temperatura < 55 °C

Nivel de ruido: máx. 70 dB(A)

Certificaciones de seguridad: CE, EN954-1 Clase 3

Funciones: parada de emergencia, protección contra sobrecalentamiento

✔ Soldadura por reflujo de placas de circuito impreso SMT (sin plomo y estándar)
✔ Producción continua y series pequeñas a medianas
✔ Aplicaciones de prototipado e I+D
✔ Opción de funcionamiento con aire o nitrógeno (según variante adecuada)

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