Tecnología de colocación de segunda mano en venta (158)

Año de fabricación: 2012, Estado: listo para usar (usado), Está disponible una máquina de ensamblaje SMD i-Pulse con IQ Vision, una subsidiaria de Yamaha. Rango de espesor de PCB: 0,4 mm-4,8 mm, mín. Dimensiones de PCB X/Y: 50 mm/30 mm, máx. Dimensiones de PCB X/Y: 1480 mm/510 mm, velocidad de transporte: 900 mm/s, número de cabezales: 4, capacidad de producción: 24000 CPH. Precisión de colocación de CHIP: +/-0,04 mm, precisión de colocación de IC: +/-0,025 mm, ángulo de colocación: +/-180°, máx. Rango de tamaño del componente: 0402-120 mm/90 mm, máx. Altura del componente: 30 mm. Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1750 mm/1750 mm/1450 mm, peso: aprox. 1500 kilos. Incluye 3 carros de alimentación y 2 alimentadores de bandejas para instalación en la máquina. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ. Nsdjwf Nywepfx Ab Rown

Año de fabricación: 2008, Estado: muy bueno (usado), Funcionalidad: totalmente funcional, Se vende un robot de colocación de 6 ejes de Erowa, que se utilizó para cargar 2 máquinas de electroerosión por penetración de Ingersoll, ambas con herramientas y piezas de trabajo. Las máquinas Ingersoll también están a la venta y se pueden ofrecer como un paquete Datos técnicos: Eje X: 1200 mm Eje Z: 1050 mm Eje C: 350 ° Eje A: +/-180 ° Eje B: +/- 90 ° Eje Y: 1,1-18,74 m Se puede organizar el desmontaje, la carga y el envío a toda Europa por un cargo adicional. Precios más IVA Nodpfxjtdrkqe Ab Rewn Visitas concertadas. Póngase en contacto con nosotros, nuestro equipo estará encantado de ayudarle. Posibilidad de cambio o permuta. Máquinas compra / venta COMPRA / VENTA DE MÁQUINAS DE PRODUCCIÓN Y METALURGIA Y MUCHO MÁS. ¿Necesita una máquina metalúrgica de alta calidad pero barata para su producción? ¿O quiere vender la suya? Para más información o datos de contacto, visite nuestro sitio web

Estado: bueno (usado), Año de fabricación: 2011, Precalentamiento inferior con 4 zonas Nwedpow Eixtjfx Ab Ron Soporte central Ajuste eléctrico de ancho Interfaz SMEMA Supervisión del paso de PCB Supervisión de zonas de enfriamiento

Estado: no examinado (usado), Año de fabricación: 2004, Funcionalidad: no ha sido probada, recorrido del eje Y: 3.000 mm, fabricante de controles: Siemens, modelo de controlador: Sinumeric, número de ejes: 2, ¡Sin precio mínimo! Venta garantizada al mejor postor. ¡La presentación de una oferta obliga a la recogida en el plazo hasta el 31.07! DETALLES TÉCNICOS Datos del eje Peso máximo del eje (vertical): 180 kg Peso máximo del eje (horizontal): 40 kg Nwedpfowykx Rox Ab Rjn Recorrido Y: aprox. 3.000 mm Motor / Transmisión Motor (Siemens): 1 FK 7083 (eje V) / 1 FK 7032 (eje U) Reductora estándar: Alpha SP 100 (eje V) / Alpha SP 60 (eje U) Velocidad nominal: 3.000 rpm (eje V) / 6.000 rpm (eje U) Velocidad máxima de servicio: 3.000 rpm (eje V) / 4.500 rpm (eje U) Par nominal: 10,5 Nm (eje V) / 0,85 Nm (eje U) Relación de transmisión: 10 (eje V), 10 (eje U) Cadena y rueda dentada Relación de transmisión cadena: 17/19 = 0,8947 Velocidad de funcionamiento de la transmisión: 335,3 rpm Módulo de rueda dentada/perfil: 3/4” (eje V) / 3/8” (eje U) Número de dientes en rueda motriz: 17 (eje V) / 26 (eje U) Diámetro primitivo: 103,7 mm (eje V) / 79,02 mm (eje U) Circunferencia de la rueda motriz: 325,77 mm (eje V) / 248,24 mm (eje U) Velocidades y aceleración Velocidad máx. eje principal: 1,82 m/s (eje V) / 1,85 m/s (eje U) Aceleración máx.: 3 m/s² (eje V) / 3,36 m/s² (eje U) Recorrido Y: aprox. 3.000 mm DETALLES DE LA MÁQUINA Dimensiones y peso Dimensiones de la celda (ancho x fondo x alto): 1.250 x 2.475 x 2.150 mm Peso de la celda (incl. PU y control, sin accesorios): 2 t Datos eléctricos Tipo de corriente: 3~ / 50 Hz Tensión de funcionamiento: 230/400 V Tensión de control: DC 24 V Tensión externa: DC 24 V Corriente nominal: 17 A Potencia nominal: 12 kW Fusible: 25 A EQUIPAMIENTO Con brazo de manipulación

Año de fabricación: 2023, Estado: bueno (usado), Nutec Tensert 2503 variante M2 Parámetros principales: • Ancho de PCB ajustable: 30–250 mm, ajustable mediante mecanismo de rosca Njdpew Hp Anofx Ab Rjwn • Longitud máxima de PCB: 330 mm • 50 ranuras: 3 mm de profundidad, 5 mm de ancho, 10 mm de separación • Apilable y reversible (borde largo o corto) • Material: polipropileno conductor (seguro para ESD) • Resistencia a la temperatura: hasta 130 °C • Dimensiones: aprox. 354 × 320 × 563 mm • Peso (con sistema de bloqueo): aprox. 6,5 kg • Incluye sistema de bloqueo para transporte

Estado: usado, Funcionalidad: totalmente funcional, Año de fabricación: 2020, horas de funcionamiento: 18.000 h, La máquina está en muy buen estado, tiene 5 años de antigüedad y aproximadamente 18,000 horas de trabajo. Se ha mantenido regularmente, es completamente funcional y está lista para la producción. Especificaciones técnicas: Número de alimentadores de 8 mm: 46 unidades (20 delanteros, 26 traseros) Alimentadores soportados: 8 / 12 / 16 / 24 / 32 mm, alimentadores vibratorias Cabezas de inserción: 4 unidades Nsdpew Rd Urjfx Ab Rjwn Precisión de colocación: ±0,01 mm Accionamientos: servomotores Panasonic + husillo de bolas + ejes lineales X/Y Sistema de visión: reconocimiento sincrónico en 4 cabezas Modos de trabajo: manual, semiautomático, automático Velocidad máxima de colocación: 8,000 cph Velocidad realista de colocación: 4,000 – 5,000 cph Recorrido máximo del eje Z: 20 mm Tamaño máximo de PCB: 480 × 300 mm Componentes soportados: desde 0402 hasta 45 × 45 mm, LED, QFP, BGA con paso ≥ 0,3 mm Altura máxima del componente (Z): 5,5 mm Monitor: 15″ Sistema operativo: Windows 7 Programación: conversión de datos, paso a paso, visual Alimentación eléctrica: 1 fase, 230 V, 50 Hz, 750 W Presión de aire: 5 – 6 bar Dimensiones de la máquina: 1095 × 1165 × 1400 mm Peso: 450 kg Acoplamiento rápido: Ø 10 mm

Estado: listo para usar (usado), Espesor de la placa: 0,5-4,5 mm, altura del componente: máxima superior. 16 mm, fondo máx. 30 mm, componentes: chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC, µBGA, etc., ejes de incremento X: 0,001 mm, Y: 0,001 mm, Z: 0,02 mm, theta: 0,045°, carga conectada: 2500 W, temperatura de funcionamiento: 18-30 °C, control: control por microprocesador con interfaz CAN, operado en un PC con Windows® 7, sistema de visión: ESI CorePlace®, alineación automática de la placa, identificación completa de componentes, inspección de almohadillas de soldadura, posiciones de pines, posición de componentes, recuento de bolas BGA, etc., peso: 700 kg. Es posible realizar una inspección in situ. Nwsdpfx Abewb E She Ren

Año de fabricación: 2008, Estado: usado, Equipo para el montaje de herrajes 1 FAA S3 para herrajes plegables, de apertura y plegado y apertura para marcos de madera y PVC en Nodpfjw Tcu Nsx Ab Rjwn diseño automático, procedimiento de trabajo de izquierda a derecha - Sujeción y posicionamiento automáticos de la hoja - Atornillador automático traslante con alimentación automática de tornillos, servoaccionado, operando en los ejes X e Y - Mesa de preensamblaje equipada con guías deslizantes, dimensiones 1.300 x 3.000 mm, incluyendo diez topes de ala empotrados automáticamente, tope de avance para corte de herrajes con control por PC - Bastidor rejilla para herrajes - 33 compartimentos, incluyendo compartimento para PC - Control por PC, disquetera, Windows NT Dispositivo de transporte de hoja 1 para alimentación automática de hoja para el segundo ciclo de atornillado Dispositivo 1 para ajuste automático de altura del atornillador traslante vía PC. Dispositivo para manipulación de herrajes de tijera 1 para cierre y enganche de tijeras abiertas Dispositivo de lectura manual 1 Dispositivo automático de transferencia / transferencia de hoja forjada a la siguiente estación 1 Tarjeta de red ETHERNET 1 Número Nombre de máquina Uds Artículo Mesa automática de plegado y alimentación 1 para extracción de la hoja galvanizada en posición horizontal para transporte posterior y almacenamiento en posición vertical en el estante correspondiente, para hojas de 350 - 1.650 mm de ancho y de 350 - 2.500 mm de altura, incluyendo cuadro eléctrico y control SPS Tren de aterrizaje servomotor 1 y control servo para el desplazamiento de la mesa basculante, carro de clasificación, incluyendo unidad motriz, velocidad máx. 65 m/min Vías de rodadura 7 m hechas de perfiles en U de pared gruesa para boggies con eje dentado para el desplazamiento de mesa basculante y carro de clasificación Estantería de compartimentos (15 compartimentos) 3 con inserción automática de hojas, ancho de compartimento 110 mm, altura de cajón 2.600 mm, profundidad de estante 1.100 mm, ancho total de la estantería 2.130 mm Indicador de compartimento 1 para mostrar el compartimento de estante relevante, incluyendo software para organizar las hojas en los compartimentos correspondientes Valla de protección 1 Puerta de acceso para valla de protección 1 con interruptor de límite

Estado: bueno (usado), Año de fabricación: 2013, Transporte de bastidor 330 mm Nwsdpfxsw Eixaj Ab Ren instalación acortada, longitud total 5,3 m altura libre de paso 120 mm indicación y regulación de O2 con analizador precalentamiento dinámico inferior calefacción por convección superior módulo de soldadura doble (sin plomo/con plomo) alimentación automática de barras peso 2500 kg

Año de fabricación: 2012, Estado: usado, La máquina está en condiciones de funcionamiento y se retiró recientemente de la operación. La máquina se encuentra en Estonia y está disponible para envío. Nwedpfx Aoxm S Htob Ren ¡Solicite información adicional!

Estado: bueno (usado), Año de fabricación: 2011, Funcionalidad: totalmente funcional, El BF-Comet está equipado con el exclusivo concepto de adquisición de imágenes de cámara de escaneo lineal y análisis vectorial de Saki y se puede utilizar para todas las inspecciones (SMD, THT), antes y después de la soldadura. Gracias a los tiempos de ciclo muy cortos, el operador prácticamente nunca tiene que esperar. Esto hace que la tecnología Saki sea ideal para uso en la sobremesa. La cámara de escaneo lineal de alta precisión constituye la unidad central del concepto de adquisición de imágenes de Saki. Durante la adquisición de imágenes, la placa de circuito pasa en un eje por debajo del sistema óptico inmóvil. La cámara de escaneo lineal graba línea por línea, y cada línea se graba 4 veces, alternando con las diferentes fuentes de luz. Después de unos segundos, la imagen del circuito completo está disponible para su inspección y programación. Los métodos de iluminación variables y constantes son esenciales para un análisis de imágenes confiable. El sistema Saki incluye 3 unidades centrales variables: fuente de luz coaxial (Top), offset (Side) y baja (Low). Gracias al concepto de adquisición de imágenes lineales, cada componente, independientemente de su ubicación en la placa de circuito, está siempre a la misma distancia y ángulo con respecto a la iluminación respectiva. Esto da como resultado imágenes iluminadas uniformemente para su evaluación. La denominada unidad de luz superior es una fuente de luz 100% coaxial, que se introduce en la visión vertical de la cámara mediante un medio espejo. Esto crea una imagen sin sombras para visualización en 2D. Esto es especialmente importante para la inspección confiable de juntas de soldadura y de componentes altos. La iluminación MLT se utiliza para proporcionar una visualización clara y coloreada entre superficies estañadas/soldadas y no estañadas. Las áreas sin estaño o con poca humectación se muestran en tonos rojos y, por lo tanto, se pueden identificar de manera confiable utilizando algoritmos de reconocimiento de color. Nedpfx Aswbgwreb Rswn Cuerpos extraños como componentes "perdidos", bolas de soldadura, rayones, daños, etc. se pueden detectar con un pequeño esfuerzo de programación adicional utilizando la función ECD de Saki. Como de todos modos está disponible la imagen de toda la placa de circuito, esta función solo requiere unos segundos más de tiempo de inspección (tiempo de cálculo). Inspección de cuerpos extraños - Apertura automática de biblioteca. La función KPK de Saki crea automáticamente una biblioteca para componentes nuevos o no reconocidos con una inspección de presencia adaptada a los componentes ensamblados. - Generación automática de coordenadas X/Y para uniones de soldadura THT. Si faltan los datos de diseño (CAD) para las juntas de soldadura THT, se puede utilizar esta función para crear una generación automática utilizando una placa de circuito soldada y otra sin soldar. - Asistente de programación Para todo el proceso de programación, desde la importación de los datos CAD, la alineación de los datos y la asignación de bibliotecas, el software ofrece un asistente para guiar al programador.

Estado: listo para usar (usado), Volumen de soldadura: aprox. 400kg, ancho de onda: 400mm, ancho útil de trabajo: 390mm, altura máx. de componente: 100mm, longitud máx. de PCB: 562mm, potencia de calentamiento crisol: 9kW, tiempo de calentamiento 20°C-250°C/190°C-250°C: 150min/60min, velocidad de transporte: 2m/min, potencia requerida: 18.5kW. Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 2300mm/850mm/1650mm, peso en vacío: aprox. 450kg. Documentación disponible. Njdpfx Aeud Svzsb Rjwn

Año de fabricación: 2015, Estado: listo para usar (usado), Sistema AOI 2D de Cyberoptics, modelo QX150i, en buen estado de funcionamiento. Nwjdpfxsxm Syto Ab Rjn Incluye servidor y software. Para más fotos y especificaciones, consúltenos.

Año de fabricación: 2011, Estado: listo para usar (usado), Tiempo de ciclo: 8s + tiempo de impresión, dimensiones mín. de la placa de circuito X/Y: 50mm/50mm, dimensiones máx. de la placa de circuito X/Y: 510mm/460mm, precisión de repetición: 12,5µm, marco de serigrafía: 550mm/650mm-736mm/736mm, rendimiento de impresión: 450 uds/h, dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1100mm/1550mm/1450mm, peso: aprox. 1250kg. Documentación disponible. Es posible una inspección in situ. Nwsdswzlfhepfx Ab Ron

Año de fabricación: 2017, Estado: listo para usar (usado), Rango de altura de transporte: 800 mm–1000 mm, capacidad de búfer: 10 placas, rango de longitud de placas: 70 mm–460 mm, rango de ancho de placas: 50 mm–460 mm, rango de grosor de placas: 0,3 mm–3 mm, peso máximo por placa: 2 kg, peso total máximo de las placas: 20 kg, tiempo de ciclo (FIFO): menos de 15 s. Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1150 mm/1400 mm/1550 mm, peso: aprox. 400 kg. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ. Nsdpfx Abjwzlfzo Rown

Año de fabricación: 2011, Estado: listo para usar (usado), Disponemos de cabina de soldadura con extracción incluida. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ. Nsdpfevyr Nlsx Ab Rjwn

Año de fabricación: 2019, Estado: listo para usar (usado), Cabezales: 4, Ranuras de alimentación: 58, Precisión de posicionamiento: +/-0,01mm, Producción: 6000CPH, Campo de visión de la cámara X/Y a 20µm de resolución: 48mm/40mm, Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1000mm/760mm/600mm, Peso: aprox. 100kg. Documentación disponible. Posibilidad de inspección in situ. Nwjdpfx Asuhqcheb Ren

Año de fabricación: 2013, Estado: listo para usar (usado), Se dispone de una máquina pick-and-place (máquina de recoger y colocar) Mechatronika. Capacidad de colocación: 1500/h, dimensiones máx. de PCB X/Y: 300mm/400mm, rango de componentes: 0402 a 30mm/30mm, paso de conexión mín.: 0,5mm. Alimentadores de cinta: 8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm, número máx. de alimentadores de cinta de 8mm: 32, alimentadores de barras: SO4 a PLCC84, centrado de componentes: óptico (visión). Cambiador de herramientas: 8, resolución X/Y: 5µm, resolución angular: 0,045°/paso. Dimensiones de la máquina X/Y/Z sin alimentador: aprox. 750mm/830mm/550mm, dimensiones de la máquina X/Y/Z con todos los accesorios: 1700mm/1000mm/550mm, peso sin alimentador: aprox. 70kg, horas de funcionamiento: aprox. 300h. Incluye bastidor base, unidad de ordenador, monitor, accesorios y unidad de dosificación VS para la aplicación totalmente automática y controlada por programa de pasta de soldadura o adhesivo a partir de cartuchos (5cm³/10cm³). Documentación disponible. Posibilidad de inspección in situ. Nsdpfx Aou Af Abjb Rjwn

Año de fabricación: 2005, Estado: listo para usar (usado), El sistema lleva apagado desde 2014. Hasta entonces, se ha llevado a cabo todo el mantenimiento. Ancho de soldadura: 400 mm, zonas de precalentamiento: 6, longitud de calentamiento por convección: 2000 mm, ancho de onda de soldadura: 450 mm, altura máxima de onda de soldadura con boquilla F: 8 mm. Longitud total: aprox. 30 m, transportador de entrada con apilador para transporte de retorno: aprox. 14 m, módulo de fundente y soldadura: aprox. 11 m, transportador de salida con apilador para transporte de retorno: aprox. 7 m. Documentación disponible. Incluye 350 kg de soldadura, 3 mesas de carga, 40 bastidores exteriores y algunas piezas de repuesto. Posibilidad de inspección in situ. Nwodpfsttmp Tex Ab Rsn

Año de fabricación: 2008, Estado: listo para usar (usado), Disponemos de dos máquinas de inspección para la industria de semiconductores, específicamente para la producción de placas de circuito impreso. 1) Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D Saki SPI-Spider, año de fabricación: 2007, tipo de inspección: tomografía, 2) Sistema de inspección óptica automática Saki AOI System BF-Frontier II, año de fabricación: 2008, resolución: 18µm, mín. Dimensiones de PCB X/Y: 60 mm/50 mm, máx. Dimensiones de la placa de circuito impreso X/Y: 500 mm/460 mm, deformación de la placa de circuito impreso: +/-2 mm, espacio libre entre componentes superior/inferior: 40 mm/40 mm, opción de rotación: 359°, altura de transporte: 900 mm, ajuste de la altura de transporte: +/-20 mm, dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 850 mm/1350 mm/1250 mm, peso: aprox. 450 kilos. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ. Nodowhfnvepfx Ab Rewn

Año de fabricación: 2009, Estado: listo para usar (usado), Resolución X/Y (3D y 2D): 21μm/10,5μm, iluminación: multiespectral, multidireccional, espacio libre de componentes por encima/debajo de la PCB: 40mm/100mm, velocidad máxima de inspección: 50cm²/s, rango de inspección X/Y: 450mm/350mm. Dimensiones X/Y/Z: aprox. 1150mm/1150mm/1450mm, peso: aprox. 500kg, software: OptiCon Pilot 5.3. Incluye herramienta de calibración, instrucciones, cámara, iluminación y software de reparación para visualización de errores. El ordenador fue sustituido en 2012. Documentación disponible. Nedpetz Dkyofx Ab Rjwn

Año de fabricación: 1995, Estado: listo para usar (usado), Está disponible una línea de colocación con tres (3) máquinas de colocación Zevatech/Juki, un (1) cambiador de bandejas Zevatech/Juki y una (1) impresora serigráfica DEK. 1) 2x Zevatech/Juki FS730, año de fabricación: 1995, capacidad máxima de colocación: 3000/h, módulos de colocación: 4, precisión de colocación: +/-0,01mm, tiempo de cambio: 0,7s-1,1s. 2) Zevatech/Juki FM740, año de fabricación: 1997, capacidad máxima de colocación: 10000/h, precisión de colocación: +/-0,05mm, dimensiones de la placa X/Y: 400mm/350mm, entradas del alimentador: 80/8mm, módulos de colocación: 2. 3) Cambiador de bandejas Zevatech/Juki TR4NEZ, año de fabricación: 1995. 4) Impresora serigráfica SMD DEK 265, año de fabricación: 1995, proceso de impresión: Impresión por estarcido, tamaño máx. de la placa de circuito impreso: 450mm/340mm, precisión de impresión a 6 Sigma: +/-12,5µm, grosor máx. de la placa de circuito impreso: 6mm, dimensiones X/Y/Z: aprox. 1400mm/1600mm/1500mm, peso: aprox. 900kg. Todas las máquinas forman parte de un sistema completo y se controlan desde el mismo PC. En la impresora de pantalla, la placa amplificadora del eje de la racleta delantera está defectuosa. Documentación disponible. Nwsdpfx Abetz Di Ne Rsn

Estado: listo para usar (usado), Componentes por hora: 480.000, campo de visión (FOV): 61,1 x 44,9 mm², dimensiones de la placa de circuito: 50-533 x 50-609 mm, grosor de la placa de circuito: 0,5-4 mm, máx. Peso de la placa de circuito: 3 kg, espacio libre de sujeción para la abrazadera de la placa de circuito: 3 mm, espacio libre del componente debajo de la cámara: 34 mm, espacio libre del componente debajo de la placa de circuito: 60 mm. Largo: 1110mm, ancho: 1351mm, alto: 1892mm, peso: 900kg. Sin cargadores ni descargadores. Es posible realizar una inspección in situ. Nwodpfxewb E Sbs Ab Rjn

Estado: listo para usar (usado), Tiempo de ciclo: 1,16 s/QFP con cámara CCD de área, 0,85 s/chip con alineación electromecánica de bucle cerrado, tasa de colocación óptima: 3125 en IPC 9850 con cámaras SCC y LCC de área, 4200 en IPC 9850 con CLEA, tasa de colocación nominal: 2500–3500 cph (componentes por hora), tipos de componentes procesables: chip 0201, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, µBGA, LCC, tamaño de campo: 42 x 42 mm, paso fino: hasta 0,4 mm (16 mil), estación de cambio de herramienta: 12 posiciones de boquilla, cabezales: pórtico único con dos pipetas controladas independientemente, precisión de ensamblaje (X/Y) 3σ: 50 µ con cámara CCD de área, 100 µ con alineación electromecánica de bucle cerrado, dimensiones de PCB (X/Y): 30-330x30-450mm, alineación de PCB: detección fiducial mediante ESI CorrectPlace® incluyendo aprendizaje de orificios o contornos inusuales, tiempo de carga y alineación: aprox. 2,8s, número de ejes: 2, largo: 1700mm, ancho: 1500mm, alto: 2200mm, peso: 450kg sin alimentador. Es posible realizar una inspección in situ. Njdpfx Aewb E Snob Rswn

Año de fabricación: 2005, Estado: listo para usar (usado), Zonas de calentamiento: 7, anchura de transporte: 400mm, velocidad de transporte: 1500mm/min, consumo de nitrógeno a 250°C: aprox. 15m³/h, pureza del nitrógeno: 99,999%, zonas de enfriamiento: 2, dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 3300mm/1400mm/1500mm, peso: aprox. 2000kg. Nwsdpfoud Svujx Ab Rsn